园区速递|南京开发区：梧升半导体IDM项目落户 年产值将超过60亿元

　　近日，梧升半导体IDM项目落户南京经济技术开发区并举行启动仪式。南京梧升半导体科技有限公司获颁营业执照，并与中信银行、中建上海设计院、中建八局分别签订合作协议。香港中国半导体股份有限公司董事长张嘉梁，台湾新光国际集团大陆事业群董事长方彦钦出席并致辞。

　　梧升半导体IDM项目由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设，总投资30亿美元，主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心，按照IDM模式（芯片设计+晶圆制造+芯片封装），生产制造OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等，对我市集成电路产业强链补链具有重要带动作用。项目一期预计2022年4月投产，全部达产后可实现月产4万片12吋晶圆，年产值将超过60亿元。