◎产经周刊记者 欧亚琦

　　光模块产业正加快从800G向1.6T乃至3.2T演进。目前中国光模块产业已实现从依赖进口到在全球800G市场占据重要地位的跨越，但在产业链上游，高端EML芯片、DSP芯片等核心元器件以及部分高端制造设备仍存在短板。随着传输速率不断提升，推动关键材料和制造装备自主化，成为产业链补短板、强基础的重要方向。

　　在这一背景下，成立于2001年的派勒集团，将微纳米研磨技术与高端数控机床业务相结合，形成“派勒砂磨机+金岭机床”双主业布局，业务覆盖光学材料纳米研磨、光学衬底研磨抛光以及光芯片、光模块精密结构件加工等环节，为光模块产业从材料制备到器件加工提供装备支撑。

　　做细材料颗粒

　　为高速传输打好基础

　　光模块传输速率越高，对上游材料的纯度、粒径、散热性能和介电性能要求越高。陶瓷基板、抛光浆料、光学色浆等材料的加工质量，直接影响光模块的信号传输稳定性和使用性能。

　　据派勒集团介绍，经过20余年技术积累，企业已实现50纳米级纳米研磨设备的量产和稳定供应。在陶瓷基板领域，相关设备已应用于氧化铝、氮化铝、氮化硅等基板浆料的制备，可将粉体粒径D50稳定控制在100纳米以内。

　　光模块传输速率越高，对上游材料的纯度、粒径、散热性能和介电性能要求越高。陶瓷基板、抛光浆料、光学色浆等材料的加工质量，直接影响光模块的信号传输稳定性和使用性能。

　　据派勒集团介绍，经过20余年技术积累，企业已实现50纳米级纳米研磨设备的量产和稳定供应。在陶瓷基板领域，相关设备已应用于氧化铝、氮化铝、氮化硅等基板浆料的制备，可将粉体粒径D50稳定控制在100纳米以内。

　　为降低研磨过程中金属杂质对材料性能的影响，设备采用全陶瓷腔体设计，将金属杂质的溶出量控制在10ppm以下。通过对材料粒径和杂质含量进行控制，可进一步改善陶瓷基板的高频介电性能和散热效率，为满足1.6T光模块对信号完整性的更高要求提供材料端支撑。

　　目前，派勒集团的微纳米研磨技术还应用于光刻胶及其组分、CMP抛光浆料、光学色浆、滤光材料以及导电和功能电子浆料等领域。企业已形成从实验室0.5升设备到量产型1500升设备的产品体系，并配套光学衬底超精密研磨抛光设备和柔性智能生产线，推动实验室研发成果向规模化生产转化。

　　深耕精密加工

　　服务光模块封装升级

　　如果说材料制备决定了光模块的基础性能，那么精密封装和结构件加工，则直接关系到产品能否稳定实现高速传输。

　　陶瓷支架、透镜夹具、金属外壳和高速接口结构件等零部件尺寸较小、结构复杂，其封装工艺对加工精度、表面质量和批次间一致性要求较高。特别是在光模块向小型化、高密度方向发展的过程中，传统加工设备和工艺面临新的精度要求。

　　派勒集团旗下金岭机床拥有近70年机床制造历史，目前可提供精密车铣复合加工中心、五轴联动加工中心、数控卧式车床等装备，主要用于光模块精密结构件的加工。

　　企业提供的数据显示，相关设备可对陶瓷支架、金属屏蔽壳、光纤接口组件等零部件进行批量加工，尺寸精度可控制在±5微米以内，表面粗糙度可达到Ra0.4以下。

　　随着CPO共封装光学等新型技术路线不断发展，光模块内部开始出现异形散热结构、三维曲面光路支架等复杂零部件，对多角度、多曲面一体化加工能力提出更高要求。针对这些需求，金岭机床通过五轴联动加工设备承担相关零部件的精密加工，并可集成自动上下料和在线检测系统，以适应规模化生产对效率、良率和一致性的要求。

　　双主业协同

　　向产业链上游装备延伸

　　从材料研磨到结构件加工，光模块制造涉及材料、光学、机械、封装等多个环节。任何一个环节的精度不足，都可能影响高速光信号的传输质量。

　　派勒集团将纳米研磨装备与高端数控机床两项业务协同布局，一端面向光学材料、陶瓷基板和抛光浆料等上游材料制备，另一端服务光模块封装和精密结构件加工，逐步形成覆盖“材料纳米化—衬底精密化—结构件加工”的装备体系。

　　当前，人工智能算力基础设施建设持续推进，数据中心对高速光模块的需求不断提升，光模块产业也在加快迈向1.6T、3.2T时代。随之而来的，不只是产品传输速率的提升，也包括材料纯度、加工精度和装备稳定性的全面升级。

　　派勒集团相关负责人表示，下一步将继续深化微纳米研磨与精密加工技术协同，围绕光模块核心材料制备、光学衬底加工和精密结构件制造等环节推进技术研发，为高速光模块产业发展提供更多自主装备支撑。

版权所有，未经授权禁止转载、摘编、复制或建立镜像。如有违反，追究法律责任。